金发科技：融资余额10.97亿元，创近一年新高（02-07）

金发科技融资融券信息显示，2025年2月7日融资净买入6878.05万元；融资余额10.97亿元，创近一年新高，较前一日增加6.69%。

融资方面，当日融资买入3.1亿元，融资偿还2.41亿元，融资净买入6878.05万元，连续3日净买入累计2.48亿元。融券方面，融券卖出17.54万股，融券偿还4.27万股，融券余量83.54万股，融券余额893.89万元。融资融券余额合计11.06亿元。

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